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腾杰光电科技有限公司
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(2)封装过程中每一道工序都应认真操作,任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因。在点、固晶工序,银胶(对于单焊点芯片)点得过多与过少都不行,点多了会返到芯片金垫上,造成短路,点少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样,所以点胶必须恰到好处。焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处,除了时间固定外,其他三个参数是可调的,压力的调节应适中,压力大容易压碎芯片,太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为宜,功率的调节是指超声波功率调节,太大、太小都不好,以适中为度。
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